半导体制冷片简介

按照半导体制冷片的安装要求,除了使用导热块外,应先将半导体制冷片、导热块、散热器及风扇预先制成部件;其中导热块与散热器之间放置半导体制冷片并用四个尼龙螺丝固定。(其各个表面均需涂抹导热硅脂。)然后才能将组件安放到CPU上。由于CPU的功耗一般在15~20W左右,因此半导体制冷片不

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半导体制冷片的原理及特点

1834年,法国科学家帕尔帖发现了热电制冷和制热现象,这种现象为帕尔帖效应。帕尔帖效应早在200年之前发现,但是用到制冷还是近几十年的事。我国于1956年开始研究半导体制冷器,它是半导体技术领域中一个特殊的分支。

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帕尔帖效应原理

当直流电通过两种不同材料构成回路时,结点上将产生吸热或放热(图1)现象,这是帕尔帖最早发现的,1834年首次发表于法国《物理和化学年鉴》上,因此这个现象称帕尔帖效应。

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塞贝克效应原理

1821年,塞贝克发现在两种不同金属构成的回路中,如果两个接头处的温度不同,其周围就会出现磁场。进一步实验之后,发现了回路中有一电动势存在,这种现象称为塞贝克效应或温差电效应,这种电动势就称塞贝克电动势或温差电动势。

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