半导体（semiconductor），是一种材料的的导电能力介于导体和绝缘体之间，并有负的电阻温度系数的材料。这种材料在某个温度范围内随温度升高而增加电荷载流子的浓度，电阻率下降。如硅、锗、硒等，半导体之所以得到广泛应用，是因为它的导电能力受掺杂、温度和光照的影响十分显着。 制冷器

关于制冷片的几个常见的问题： 1、制冷量，一般我们所说的制冷片的功率指的是耗电量，而不是制冷量，现在的制冷片的制冷效率一般在60%左右，也就是能效比0.6左右，很低的（压缩机的热泵至少2.0以上）。以100瓦为例：100瓦的制冷片一般也就能产生60瓦左右的制冷量（每秒大约可以从冷面吸收60焦

一、正确的安装、组装方法 1．半导体制冷片一面安装散热片，一面安装导冷系统，安装表面平面度不大于0.03mm，要除去毛刺、污物。 2．制冷片与散热片和导冷块接触良好，接触面须涂有一薄层导热硅脂。 3．固定制冷片时既要使半导体制冷片受力均匀，又要注意切勿过度，以防止瓷片压裂。

半导体制冷片也叫热电制冷片，是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。是利用半导体材料的Peltier效应。当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。制冷片的制

  对于制冷片，如果需要非常冷的温度，可有其它好办法? 可以采用多层级致冷芯片。也可使用传统式冷冻压缩机，先把致冷芯片热面温度降低，那么冷面温度自然跟着降低。

按照半导体制冷片的安装要求，除了使用导热块外，应先将半导体制冷片、导热块、散热器及风扇预先制成部件；其中导热块与散热器之间放置半导体制冷片并用四个尼龙螺丝固定。（其各个表面均需涂抹导热硅脂。）然后才能将组件安放到CPU上。由于CPU的功耗一般在15~20W左右，因此半导体制冷片不

半导体制冷片利用电子的原理产生极片两端的温差，可以有效地降低CPU温度，不过由于单纯的半导体制冷片并非为电脑专门设计，所以存在诸多问题，以下列出半导体制冷片在电脑CPU降温应用中应当注意的6大问题。

1834年，法国科学家帕尔帖发现了热电制冷和制热现象，这种现象为帕尔帖效应。帕尔帖效应早在200年之前发现，但是用到制冷还是近几十年的事。我国于1956年开始研究半导体制冷器，它是半导体技术领域中一个特殊的分支。

当直流电通过两种不同材料构成回路时，结点上将产生吸热或放热(图1)现象，这是帕尔帖最早发现的，1834年首次发表于法国《物理和化学年鉴》上，因此这个现象称帕尔帖效应。

1821年，塞贝克发现在两种不同金属构成的回路中，如果两个接头处的温度不同，其周围就会出现磁场。进一步实验之后，发现了回路中有一电动势存在，这种现象称为塞贝克效应或温差电效应，这种电动势就称塞贝克电动势或温差电动势。