半导体（semiconductor），是一种材料的的导电能力介于导体和绝缘体之间，并有负的电阻温度系数的材料。这种材料在某个温度范围内随温度升高而增加电荷载流子的浓度，电阻率下降。如硅、锗、硒等，半导体之所以得到广泛应用，是因为它的导电能力受掺杂、温度和光照的影响十分显着。 制冷器

制冷压缩机是空调系统的核心部件，通常称为制冷机的主机。科学技术的进步，新式空调系统不断出现，推动了制冷压缩机制造技术的不断进步。从目前制冷压缩机的发展趋势来看，结构紧凑、高效节能以及微振低噪等特点是空调压缩机制造技术不断追求的目标。下面对制冷压缩机做一个概述. 作用:

按照半导体制冷片的安装要求，除了使用导热块外，应先将半导体制冷片、导热块、散热器及风扇预先制成部件；其中导热块与散热器之间放置半导体制冷片并用四个尼龙螺丝固定。（其各个表面均需涂抹导热硅脂。）然后才能将组件安放到CPU上。由于CPU的功耗一般在15~20W左右，因此半导体制冷片不

1834年，法国科学家帕尔帖发现了热电制冷和制热现象，这种现象为帕尔帖效应。帕尔帖效应早在200年之前发现，但是用到制冷还是近几十年的事。我国于1956年开始研究半导体制冷器，它是半导体技术领域中一个特殊的分支。

当直流电通过两种不同材料构成回路时，结点上将产生吸热或放热(图1)现象，这是帕尔帖最早发现的，1834年首次发表于法国《物理和化学年鉴》上，因此这个现象称帕尔帖效应。

1821年，塞贝克发现在两种不同金属构成的回路中，如果两个接头处的温度不同，其周围就会出现磁场。进一步实验之后，发现了回路中有一电动势存在，这种现象称为塞贝克效应或温差电效应，这种电动势就称塞贝克电动势或温差电动势。

本文解决的问题是半导体制冷片型号参数中的 “最大产冷量 Qcmax △T=0 (W) 最大温差△T max Qc=0(℃)”具体含义和概念是什么？

一八三四年法国人珀尔帖发现了与塞贝克效应的效应，即当电流流经两个不同导体形成的接点时，接点处会产生放热和吸热现象，放热或吸热大小由电流的大小来决定。半导体制冷片即利用此原理制成的制冷器件。

半导体致冷器是由半导体所组成的一种冷却装置，于1960年左右才出现，然而其理论基础Peltiereffect可追溯到19世纪。这现象最早是在1821年，由一位德国科学家ThomasSeeback首先发现，不过他当时做了错误的推论，并没有领悟到背后真正的科学原理。到了1834年，一位法国表匠，同时也是兼职研究这现象的

半导体制冷片（TE）也叫热电制冷片，其工作基于塞贝克效应原理，是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。